第二十届北京国际半导体展

导语：4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。公开资料，Kaynes Semicon 是印度上市公司 Kaynes Technology 的子公司，专注于半导体制造与封装技术，旨在推动印度本土半导体产业的发展

导语：3nm，是半导体市场的 “热搜关键词”。光刻机，是众人争抢的 “香饽饽”。第三代半导体，一出现就在资本市场掀起波澜。而现在，这类技术的突破，给半导体赛道开启新一轮热潮。01全球首颗8英寸氧化镓单晶，中国造!今年3月，杭州镓仁半导体有限公司发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶，刷新了氧化镓单

导语：在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，从智能手机、电脑到汽车、工业自动化设备，半导体的身影无处不在，它不仅是推动信息技术革命的关键力量，更是衡量一个国家科技实力和经济水平的重要标志。在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，从智能手机、电

导读：在全球半导体产业格局重塑的关键阶段，中国半导体企业的下一步行动将决定其未来的竞争地位！2025年及未来，半导体行业的竞争格局将进一步演变。2024年，全球半导体行业经历了复苏的迹象。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，全球半导体市场规模预计达到6270亿美元，同比增长19%。然而，在整体增长

导语：新一代硅光技术和下一代 BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互连应用需求 新一代硅光技术和下一代 BiCMOS专有技术带来更出色的连接性能，面向即将到来的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互连应用需求 与价值链上下游合作伙伴共同制

  上市公司半年报披露完毕，半导体、电子元件、消费电子、光学光电子等电子行业半年度业绩提升明显。上半年，深市245家电子行业公司合计实现收入8573.33亿元，同比增长13.51%；合计实现归属于上市公司股东的净利润351.16亿元，同比大幅增长74.94%。数据显示，电子行业正在企稳向好，有望迎来新一波上行周期。  电子行业

新思科技 (Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证IP，以满足对基于标准、高带宽和低延迟HPC和AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展，必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器，才能够支持处理大型语言模型

导语：全球顶尖的光电子与无线技术企业Sivers Semiconductors正与其重要战略合作伙伴Ayar Labs展开深入交流，旨在推进下一阶段的合作，核心聚焦于大规模生产，以支撑Ayar Labs封装内光互连解决方案的广泛部署。当前，业界已普遍认同，为实现高带宽、高能效的人工智能数据中心，从铜缆向光I/O互连的转变势在必行，这一观

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展：此前，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列；光刻胶厂

近期，全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO，该杂志认为，苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家曾经面临破产边缘的企业引领至稳健发展的道路。在她的带领下，AMD股价从2004年至今飙升近37倍，市场份额也在不断扩大。图片来源 ：《时代》AMD发展过程中，“Zen”CPU架构的推出，为该公司获得了高度市场认可，

近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波器芯片等多个领域。南京：8英寸碳化硅单晶衬底即将量产南京在芯片产业的布局中，碳化硅衬底技术取得了明显进展。据“南京江北新区”消息，近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成

近日，由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”项目启动会在滁州市安徽省先进光电子材料及系统产业创新研究院召开。据中国工程院范滇元院士指出，该项目瞄准氮化镓蓝光激光产业应用需求，开展全链条高功率氮化镓蓝光加工系统装备的国产化开发及应用研究