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DB芯片高精固晶机AP-A1312

产品特征

适用于12寸及以下wafer;

3点胶头,点胶方式有:点胶、蘸胶、 DAF功能 (选配),支持激光测高  (选配) ;           兼容正装和倒装功能

超高速直线驱动焊头气浮力控贴合平台带加热模块(选配) ;

可选配单机/连线、支持SECS/GEM通讯、 Wafer/Strip mapping、自动Waferload

胶水检测Postbond检测墨点检测产品方向防呆Bond UV固化  (选配)

 

 

应用场合:

存储超薄芯片固晶、高精度多层叠die固晶


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