产品特征
①适用于12寸及以下wafer;
②3点胶头,点胶方式有:点胶、蘸胶、 DAF功能 (选配),支持激光测高 (选配) ; ③兼容正装和倒装功能;
④超高速直线驱动焊头、气浮力控;贴合平台带加热模块(选配) ;
⑤可选配单机/连线、支持SECS/GEM通讯、 Wafer/Strip mapping、自动Waferload
⑥胶水检测,Postbond检测,墨点检测,产品方向防呆,Bond UV固化 (选配)
应用场合:
存储超薄芯片固晶、高精度多层叠die固晶